Sapphire (100 – 150µm)

  • Diameter: 150 mm
  • Wafer material: Sapphire
  • Thickness: 150 µm
  • Die pitch: 2730 µm x 1860 µm
  • Street width: 140 µm

Results

  • Kerf width: 9 µm
  • Dicing width : < 17 µm
  • Burr height : 6 µm
  • UPH : 4.45